铝基覆铜箔层压板是一种优良的散热性印制电路板基材。铝基板尺寸稳定，热阻小，可塑性好，能进行剪、切、冲等机械加工，同时还能适应通常的电镀工艺、导带粘接工艺等。 铝基覆铜板由线路层、导热绝缘层和铝金属基三层结构组成。功能器件表面贴装在电路层，器件所产生的热量经绝缘层传导到导热层，然后由金属基板扩散到模块外部，实现对器件或电子产品的散热功效。 与传统的刚性覆铜板相比，它能够将热阻降到最低，使基板具有极好的热传导性能。与陶瓷电路相比，它的机械性能及加工性能卓越。除此之外，它的优势还表现在： 1）在电路设计中对热扩散进行更为有效的处理； 2）运行中可降低器件、模块的温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性； 3）减少散热器和硬件的装配（包括导热界面材料），缩小模块提及，降低硬件及装配成本； 4）取代一些易碎的陶瓷电路基板，获得更好的机械耐力。 铝基覆铜板因其质量轻、可防氧化、价格便宜、散热性良好等优点而被广泛采用。.
